职位描述
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职位描述:
职责描述:
光器件封装样品实现;
光器件封装工艺实施,改进,整合;
光器件产品可靠性验证跟踪。
任职要求:
岗位要求:
熟悉各种光电子器件封装工艺设备(贴片,键合,封焊,光学耦合等),有设备操作经验,了解各种焊料以及胶水的特性;三年以上相关工作经验;
能使用上述设备,选择合适的焊料以及胶水,完成产品设计人员设计的样品,并能根据产品的特性提出工装夹具以及工艺的改进,有批量生产经验者优先;
负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,分析、解决现场工艺问题,能够进行工艺的改进,整合;
能做好现有设备技术资料的形成、积累、整理、立卷、归档工作;
学历要求: 本科及以上;
综合素质:具备良好沟通和团队协作精神。
职责描述:
光器件封装样品实现;
光器件封装工艺实施,改进,整合;
光器件产品可靠性验证跟踪。
任职要求:
岗位要求:
熟悉各种光电子器件封装工艺设备(贴片,键合,封焊,光学耦合等),有设备操作经验,了解各种焊料以及胶水的特性;三年以上相关工作经验;
能使用上述设备,选择合适的焊料以及胶水,完成产品设计人员设计的样品,并能根据产品的特性提出工装夹具以及工艺的改进,有批量生产经验者优先;
负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,分析、解决现场工艺问题,能够进行工艺的改进,整合;
能做好现有设备技术资料的形成、积累、整理、立卷、归档工作;
学历要求: 本科及以上;
综合素质:具备良好沟通和团队协作精神。
工作地点
地址:南京雨花台区南京


职位发布者
HR
中兴光电子技术有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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雨花台区凤展路30号c2幢23层